薄膜电容器的自愈原理主要涉及两个方面：放电自愈和自动降低电场强度。

1. 放电自愈：

• 当薄膜电容器中的薄膜介质受到超过其承受能力的电场强度时，会在薄膜内部发生击穿。

• 如果击穿点是一个金属性瑕疵点，低电压下电容器就已经发生放电自愈。对于半导体或劣质绝缘性瑕疵点，则需出现高压放电自愈。

• 放电自愈过程中，瑕疵点周围的电流密度急剧上升，产生焦尔热，导致金属化层的熔化，并引发飞弧。电弧很快蒸发和抛散掉该处熔融金属，形成无金属层的绝缘隔离区，电弧熄灭，实现自愈。

  
  

2. 自动降低电场强度：

• 当薄膜电容器介质受到超过其承受能力的电场强度时，介质内部会发生击穿，导致电荷在介质的断点上聚集。

• 这会产生强电场并在此强电场的作用下产生大量电子和空穴，这些电子和空穴会使介质分解成一些气体或离子，并产生热量。

• 最终，介质在其周边形成一层较厚的绝缘皮，这层绝缘皮会自动降低电场的强度，从而进一步阻止电流的流动。同时，在介质的表面或周围形成的电荷云也会逐渐减弱电场强度，使电容器的绝缘状态自动恢复。